2024年7月18日，第八屆深圳國(guó)際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)暨第十一屆深圳國(guó)際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱：EeIE智博會(huì)）在深圳國(guó)際會(huì)展中心盛大開幕。作為國(guó)內(nèi)外電子裝備和智能裝備、SMT等領(lǐng)域高水平的企業(yè)展示和交流平臺(tái)，涵蓋了工業(yè)機(jī)器人及集成應(yīng)用、自動(dòng)化設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備、激光及加工技術(shù)設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域。通過(guò)展示國(guó)內(nèi)外頂尖企業(yè)的最新技術(shù)和產(chǎn)品，促進(jìn)國(guó)內(nèi)外企業(yè)的交流與合作，推動(dòng)國(guó)內(nèi)智能裝備和電子裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

        卓茂科技作為國(guó)家級(jí)重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，工業(yè)X射線智能檢測(cè)與芯片焊接技術(shù)引領(lǐng)者，攜多款產(chǎn)品重磅亮相，重點(diǎn)展示了工業(yè)CT/3D X射線檢測(cè)設(shè)備、在線高速X-Ray點(diǎn)料機(jī)、以及光學(xué)對(duì)位自動(dòng)返修設(shè)備等核心技術(shù)產(chǎn)品，讓現(xiàn)場(chǎng)觀眾更深切地領(lǐng)略高端X-Ray檢測(cè)與BGA芯片焊接技術(shù)的魅力。

EeIE智博會(huì)

7月19-20日，EeIE智博會(huì)火熱進(jìn)行中
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深圳國(guó)際會(huì)展中心12號(hào)館
卓茂科技展位：12C003

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