行業(yè)背景

隨著科技的進步，電子產品在我們的生活中扮演著越來越重要的角色，從智能手機、電腦到各種智能設備，無一不依賴著先進的電子技術和制造工藝。電子制造業(yè)作為這些產品的生產基礎，其規(guī)模和技術水平都在不斷提升。在這個過程中，BGA封裝技術因其高密度、高性能的特點，被廣泛應用于各種電子產品中，如計算機主板、手機芯片等。

行業(yè)痛點與需求

BGA封裝技術是一種先進的集成電路封裝技術，其特點是將焊球排列在芯片底部，通過這些焊球與印刷電路板（PCB）連接，從而實現電路的連接。由于BGA封裝具有高密度、高性能、高可靠性等優(yōu)點，因此在電子產品制造過程中得到了廣泛應用。然而，隨著使用量的增加，BGA芯片出現故障的可能性也隨之增大，這就對BGA返修設備提出了更高的需求。

卓茂科技解決方案

卓茂科技不斷進行技術創(chuàng)新和產品改進，以適應快速發(fā)展的集成電路及電子制造行業(yè)需求，應用范圍覆蓋半導體、電子產品制造、通信設備、計算機硬件等多個領域，提供智能BGA芯片返修設備、自動除錫設備、自動植球機、激光鐳射焊接設備等整體解決方案，在國內BGA芯片焊接返修設備細分領域市場份額處于領先位置。